Oculus Quest的基于风扇的冷却系统详细介绍

Oculus专利申请  详细介绍了Oculus Quest的冷却系统。

移动VR头显所产生的热量远远超过基于PC端的VR头显,因为CPU和GPU都在设备内部,而不是在PC内部。在Oculus Connect 5上,Oculus确认 Quest使用“内部风扇主动冷却”。

在该公司的低端3DoF独立产品Oculus Go推出时,创始人Palmer Luckey 发布了耳机的拆解图像。它显示它有一个热管冷却系统,它使用耳机的前面板作为散热器,从用户的脸上吸走热量并将其散布在大面积上。

冷却是计算设备经常被忽略的方面,其与多于一个人可能假设的性能直接相关。Go的冷却系统可以比智能手机更好地散热。这意味着虽然它使用与Galaxy S7相同的Snapdragon 821 SoC,但它实际上具有“显着更高的性能”,因为S7将达到其最高温度并且必须降低CPU和CPU速度(称为“热节流”),而Go可以根据需要保持其速度。鉴于即使是被动冷却也使Go“显着”更快,主动冷却可以进一步提升Quest和Focus中的Snapdragon 835。

Oculus Quest以游戏为主,并期望它与Nintendo Switch竞争,冷却系统可能有助于实现这一目标。

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